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小型電路板孔金屬化系統
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單價： 面議
起訂： 1 1PCS
供貨總量： 10 1PCS
發貨期限： 自買家付款之日起 天內發貨
所在地：
有效期至： 長期有效
最后更新： 2021-04-22
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詢價
公司基本資料信息
 
 
產品詳細說明
  • 產品型號：小型電路板孔金屬化系統
  • 產品規格：
  • 原 產 地：
  • 適用范圍：
  • 詳細描述：小型電路板孔金屬化系統 
     
      
     
     
    孔化設備Mini LPS（國內組裝)
    包括正常使用一年的藥液。可選裝化學鍍錫功能
    技術工藝參數： 
    采用直接電鍍工藝，處理*大電路板基材尺寸200 mm x 340 mm，僅需要四步化學處理即可完成電路板孔金屬化；不含對人體有害的物質符合歐洲環保標準，藥液基本無需分析添加免維護
    基本用途描述： 
    用于與LPKF ProtoMat C系列和ProtoMat S系列電路板刻制機配套，完成雙面和多層電路板孔金屬化
     
  • 售后服務：
 
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