耐高溫薄膜(金手指薄膜)

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公司基本資料信息

產品詳細說明

適用范圍：它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基才）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。

詳細描述：供應0.015mm~0.25mm的優質聚酰亞胺耐高溫薄膜(金手指薄膜)。
聚酰亞胺耐高溫薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4-二氨基二苯醚合或樹脂，再經加工制成的，它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269°c ~ 400°c溫度范圍內使用。可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。目前已廣泛地應用于宇航、電機、節能燈具、聲頻器材、試驗變壓器、車輛、儀表通訊、石油等領域。
公司銷售的聚酰亞胺耐高溫薄膜規格(厚度)主要有： 0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mmm等，寬度在10mm到1000mm之間可任意分切。

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